适用于微波毫米波通訊、光通訊、無線電通訊,LED大(dà)功率照明、傳感技術及醫療成像領域;
1.特點
厚度範圍:0.10mm~1.50mm(0.004~0.060)
薄膜工(gōng)藝制作
陶瓷基材
适用金絲鍵合
2.産品應用
用于散熱、支撐器件、金色鍵合、電流短路。
射頻(pín)微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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